微软硅片制造与工程领域资深专家 跳槽谷歌

Semi Display / 1月5日，据快科技报道，微软前硅片制造与工程领域的资深专家Rehan Sheikh（谢赫）近日宣布加入谷歌，担任全球硅芯片技术和制造副总裁。

谢赫在社交媒体上表达了对新职位的期待，表示：“我非常期待开始这段新的旅程，并为Google Cloud的发展做出贡献。同时，我也非常期待与谷歌众多杰出的工程师、领导者和行业专家合作。”

据公开资料显示，谢赫的IT职业生涯十分丰富，曾在英特尔工作了24年，担任首席测试和硅工程技术专家。在此期间，他领导了多个关键产品部门的研发工作，包括5G数据中心处理器、独立显卡以及基于Atom的片上系统等。

2021年，谢赫加入微软，并迅速晋升为技术和产品制造工程总经理。2023年，他再次晋升为硅片制造和封装工程副总裁。

在微软期间，他主导了Azure Cobalt 100处理器和专为大规模AI工作负载设计的Azure Maia 100定制AI加速器的发布，这两款产品均代表了行业的顶尖技术水平。

随着全球市场对人工智能硬件需求的激增，谷歌、微软等科技巨头正在加大自主研发处理器的力度。谷歌在这一领域已取得显著成果，包括开发出张量处理单元（TPU）、基于Arm架构的Axion CPU，以及性能强劲的第六代TPU Trillium和号称性能超越全球顶尖超级计算机的量子芯片Willow。

谢赫的加入将为谷歌在硅片技术和制造领域注入了新的活力。业界对谷歌在AI硬件及云计算服务方面的未来创新与发展充满期待，认为谢赫的丰富经验和专业技能将为谷歌在这一领域取得更多突破提供有力支持。